倒伏是芝麻、小麦、水稻等作物生长过程中常见的一种现象，作物发生倒伏可导致产量和质量降低，如果倒伏现象发生严重时可导致产量降低一半，另外还会给采收工作带来较大难度。下面内容通过抗倒伏测量仪分析导致芝麻发生倒伏的原因有哪些？

    1、通过抗倒伏测量仪的研究得知，作物品种本身与倒伏有着密切的关系，有效品种抗倒伏性较差，而有些抗倒伏能力较强，有些品种植株较高、茎秆的纤维组织柔弱，具有耐瘠薄的特性，如种到高肥水的条件下，容易旺长易于倒伏。或芝麻品种病害严重，也会造成倒伏。

    2、种肥、追肥量过大，尤其是氮肥量过大，使得植株徒长，茎秆细软，高而不壮，这样也会导致芝麻发生倒伏，因此，追肥一定要适量。

    3、浇灌、种植密度与芝麻的倒伏也有着密切的关系，如果水分过多，形成高脚苗，密度过大，田间的通透性较差，这样会导致芝麻发生倒伏。

    4、另外，芝麻在生长期间，如果遇到大风，再加上芝麻根系分布浅，固持力弱，通过抗倒伏测量仪的检测分析发现，这样也会导致芝麻发生倒伏现象。

    5、最后就是病虫害，芝麻在生长过程中发生严重的病虫害，如果我们不及时防治，这样也可导致芝麻倒伏。为了预防倒伏的现象发生，建议大家配备抗倒伏测量仪。